一文读懂海光CPU的架构和技术路线

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海光CPU的架构和技术路线是基于与AMD的合作关系以及对X86架构的授权使用。这种合作模式允许海光信息技术有限公司获得AMD相对先进技术，并在此基础上进行自主优化和定制，以适应特定市场需求。

AMD授权给海光的IP微架构经过调整，性能有下降，不会受到出口禁令的影响。美国对高性能处理有严格的管制政策，它会根据英特尔、AMD和其他公司生产的每一个CPU的性能(主要浮点运算能力和功率)给其打分。超过特定阈值会是不能在某些市场上销售的。只有经过评估并且没有政府部门提出反对的才可以对外转让、出售。

海光的最大优势是其产品性能和X86丰富的应用生态。由于有AMD技术做后盾，所以海光CPU在设计和技术上与AMD的Zen架构紧密相关。海光芯片性能和稳定性上相较于其他国产CPU较为优越。但X86架构的核心指令集仍然掌握在Intel和AMD 手中，自主程度受限，且海光不支持移动生态，在移动生态方面劣势较大。

CPU设计和生产海光（Hygon）CPU的设计和制造过程涉及多个实体，包括AMD、HMC、GlobalFoundries以及海光自身。以下是该过程的简化描述：

设计授权：AMD授权其单核心设计和系统芯片（SoC）布局给HMC。

设计修改：HMC接收到AMD的核心设计和SoC布局后，会将设计的平面图发送给海光，以进行必要的更新和定制。这些更新可能包括对加密算法的修改或者其他符合市场需求的功能改动。

审核与整合：海光完成设计更新后，将其提交回HMC。AMD的工程师会审核这些更改，批准或拒绝它们。批准的更改会被HMC整合到最终的设计中。

硅片生产：一旦设计更新和整合完成，HMC会根据海光的订单开始制造过程。HMC将设计交付给GlobalFoundries进行硅片制造。GlobalFoundries根据HMC提供的设计生产硅片。这些硅片是CPU的物理载体，含有所有必要的电子电路。

封装与销售：生产完成的硅片会被卖给海光。海光随后将硅片封装成CPU,并根据不同的配置和需求进行销售，专门针对中国市场。

主板设计：海光还负责为其CPU设计兼容的主板，确保新平台能够在市场上使用。最后在经历数十年的艰辛探索后，目前，国产CPU产业已初具规模。在信创政策的红利下，海光兼具性能与生态优势，有望在行业信创拔得头筹。