电路板存储芯片外观要求，pcb电路板分类

一、电路板和芯片有什么区别

电路板和芯片区别为：板材不同、层数不同、用途不同。

一、板材不同

1、电路板：电路板的板材有陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板等。

2、芯片：芯片是将电路制造在半导体晶圆板材表面上。

二、层数不同

1、电路板：电路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。

2、芯片：芯片都是集成到衬底或线路板所构成的双面小型化电路面板。

三、用途不同

1、电路板：电路板是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。

2、芯片：芯片用于控制计算机、手机等电子精密设备，进行模拟和数字集成技术。

参考资料来源：

百度百科——电路板

百度百科——芯片

二、焊电路板的芯片要注意哪些注意细节

焊接电路板注意事项: 1.呈圆焊接顺序。元器件装焊顺序依次为:电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管其它元器件为先小后大。 2.芯片与底座都是有方向的。焊接时要严格按照 PCB板上的缺口所指的方向，使芯片，底座与 PCB三者的缺口都对应。 3.焊接时要使焊点周围都有锡将其牢牢焊住，防止虚焊。 4.在焊接圆形的极性电容器时,一般电容值都是比较大的,其电容器的引脚是分长短的以长脚对应“+”号所在的孔。 5.芯片在安装前最好先两边的针脚稍稍弯曲,使其有利于插入底座对应的插口中。 6.电位器也是有方向的,其旋钮要与 PCB板上凸出方向相对应。 7.取电阻时,找到所需电阻后,拿剪刀剪下所需数目电阻,并写上电阻,以便查找。 8.装完同一种规格后再装另一种规格,尽量使电阻器的高低一致。焊完后将露在印制电路板表面多余引脚齐根剪去。 9.焊接集成电路时,先检查所用型号,引脚位置是否符合要求。焊接时先焊边沿对脚的二只引脚,以使其定位,然后再从左到右自上而下逐个焊接。 10.对引脚过长的电器元件,如电容器,电阻等。焊接完后，要将其剪短。 11.焊接后用放大镜查看焊点，检查是否有虚焊以及短路的情况的发生。 12.当有连线接入时，要注意不要使连线深入过长，以至于将其旋在电线的橡胶皮上，出现断路的情况。 13.当电路连接完后，最好用清洗剂对电路的表面进行清洗，以防电路板表面附着的铁屑使电路短路。 14.在多台仪器老化的时候，要注意电线的连接零线对零线，火线对火线。 15.当最后组转时，应将连线扎起以防线路混乱交叉。 16.要进行老化工艺可发现很多问题；连线要接紧，螺丝要旋紧，当反复插拔多次后，要注意连线接头是否有破损。 17.焊接上锡时，锡不宜过多。当焊点焊锡锥形时即为最好。

三、pcb电路板设计是不是芯片设计

两者是有根本不同的。

芯片又称IC，泛指所有的电子元器件，是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能，在计算机领域，芯片组通常是指计算机主板或扩展卡上的芯片，相当于是汽车上的发动机。

PCB电路板设计中的PCB是指（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

作用：电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。

以四层印制板为例，其制作过程主要包括了PCB布局、芯板的制作、内层PCB布局转移、芯板打孔与检查、层压、钻孔、孔壁的铜化学沉淀、外层PCB布局转移、外层PCB蚀刻等步骤。

其制作难度芯片好比是做航天火箭、PCB电路板就是做汽车，制作芯片的难度要更高一些。

四、pcb电路板分类

目前PCB电路板的分类主要有两种方式：其一是依照层数来分类，其二是依照其软硬度来分类。还有的是按材质和用途分类。

依照电路层数来分，则PCB可分为单面板、双面板及多层板，常见的多层板一般为4层或6层板，复杂的甚至可高达几十层。

1、单面板（Single-Sided Boards）在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。

2、双面板（Double-Sided Boards）这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。

3、多层板（Multi-Layer Boards）为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。

依照软硬度来分类，则是可以分为硬性电路板（Rigid PCB）、软性电路板（也叫柔性电路板）（Flexible PCB）、软硬结合板（Rigid-Flex PCB）。

硬性电路板的厚度通常由0.2mm一直到7.0mm不等，而软性电路板则通常为0.2mm，然后在需要焊接之处予以加厚。软性电路板的出现，主要在于机构空间有限，因此需使用可弯折的PCB方可达成空间的要求。软性电路板的材料多半是聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜及氟化乙丙烯薄膜之类的材料。FPC（软板）与PCB（硬板）的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

以材质分类：

1、有机材质：酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。

2、无机材质：铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能。

以用途分类：通信、耗电性电子、军用、计算机、半导体、电测板等等。