vivo产品总监，vivox30电池可以用多久

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一、vivox30手机什么时候上市的

vivox30参数配置如下：

vivoX30搭载6.44英寸超小孔XDR屏幕，孔径为2.98毫米，挖孔位于屏幕右上角。机身高度为158.45毫米，宽度为74.10毫米，厚度为8.80毫米，重量为196.5克。有虹影、秘银、绯云和曜石四种颜色。

vivoX30搭载三星Exynos980处理器，支持SA和NSA双模5G，运行FuntouchOS10操作系统。前置3200万像素摄像头，拥有人像模式和AR萌拍，后置6400万像素主摄像头＋800万像素广角微距镜头＋3200万像素人像镜头，支持后置20倍数码变焦功能。

产品沿革介绍：

2019年11月初，vivo在北京联合三星共同召开的双模5GAI芯片媒体沟通会上，vivo芯片技术规划中心总监李浩荣宣布，vivoX30将于12月份正式发布。

2019年12月11日，vivo手机官方正式公布了vivoX30手机配色名称，绯云、秘银和曜石。

2019年12月16日，vivoX30在桂林正式发布，并于同日正式开启全渠道预售。

2019年12月24日，vivoX30正式开售。

2020年4月17日，vivoX30新增配色“虹影”正式开售。

二、一块自研芯片,揭开vivo持续创新面纱

胡柏山把车停好后，看了下时间：9:32分。从东莞走沿江高速到深圳宝安的采访会场，一路通畅，比约定的时间早到了28分钟。

作为vivo执行副总裁兼首席运营官，胡柏山上次接受媒体采访还是在2019年的9月底，那场沟通会的主题是芯片的前置研究。近两年过后，采访主题还是芯片与创新战略，只不过这一次，vivo的首款自研芯片成果即将落地。

“缺芯”现象在行业内泛滥的当下，如何解决自研芯片、芯片供应链、以及产能供应等问题，成为行业厂商们的重要任务之一。

vivo的自研芯片为何从影像芯片入手？胡柏山时隔近两年后再次出山接受媒体采访，从一颗自研芯片开聊，就此揭开了vivo持续创新的面纱。

手机成绩带动芯片研发

8月26日，Strategy Analytics的最新研究报告显示，2021年第二季度，vivo凭借20%的市场份额，首次成为亚太地区最大的5G智能手机供应商。

在亚太地区出货量排名前5的5G智能手机供应商中，有三家是中国品牌，它们分别是vivo（20%）、小米（19.3%）、OPPO（18.7%），另外两家是苹果（18.5%）和三星（6.6%）。

vivo的5G智能手机出货量在亚太地区排名第一，占据20%的市场份额。Strategy Analytics的高级分析师吴怡雯表示，领先的技术和实惠的价格使vivo的智能手机，如iQOOO U3 5G和iQOOO 7 5G成为了该地区最受欢迎的5G设备。

Strategy Analytics总监Ken Hyers表示：“OPPO在2021年Q3将迎来一个令人期待的季度，因为它的Reno 6系列将推出三款新的5G机型。vivo可能在2021年Q2在中国达到顶峰，并需要将目光投向该地区的其他5G市场，如韩国和日本，从而推动未来的增长。”

vivo品牌总经理贾净东认为，消费升级并不是让用户花更多的钱买更贵的产品，而是用户的实际需求如何能更好地满足，这是一个从产品消费到品牌消费的过程。“从我们的企业来说，做产品首先想的是如何更好满足用户的情感需求和精神需求，而不是像过去先理解用户的物质需求是什么，这是一个比较大的思维转变。”贾净东说。

产品是科技为用户服务的载体，品牌主张更加牵引的是vivo选择什么样的科技为用户服务。为此，vivo以设计驱动和用户导向为纽带连接科技创新和消费者的本原需求，在创新领域下明确了设计、影像、系统和性能四个长赛道，网罗全球先进的人才，进行长期、持续的投入。

其中，vivo在芯片领域的布局显得尤为突出，vivo在手机领域已成为中国市场内超稳型选手，低调的硬实力基于公司自研芯片的底气和自信。据了解，vivo在芯片上的布局，主要围绕核心赛道展开， vivo基于长赛道布局在核心赛道上有强烈的定制化芯片的需求，当市场上的芯片无法满足产品规划以及技术规划时，才会考虑与合作伙伴共同固化IP。

vivo的长赛道布局和自研芯片之路

实际上，早在两年前，关于vivo“造芯”的消息已陆续传出。此次公开官方信息显示，vivo首颗手机自研芯片命名为“V1”，该芯片将在9月份推出的X70系列上搭载发布。

采访中，胡柏山回顾vivo的自研芯片之路时称，vivo此前在内部成立了“中央研究院”，主要对手机行业36个月以上的技术做统一规划，起到“技术灯塔”的作用，涵盖新产品形态跟踪研究、国内外行业前沿技术扫描、芯片等领域的技术布局等。短期技术研发方面，vivo主要进行12到36个月的产品规划和实现，这一迭代方式在vivo内部被称为“产品铁三角”。

vivo自研的“V1”是一颗特殊规格集成电路芯片，在整体影像系统设计中，这块芯片可以同时服务用户在拍照和视频等影像应用下的需求。胡柏山认为，未来手机行业竞争考验的是厂商全链路的技术能力，不比其他人差的同时也要考虑到独特的地方，而将市场需求转化成IP，硬件是一个载体。

策略上，vivo会把资源重点投入在消费者认知需求转化以及核心算法IP上，而不会做流片。胡柏山表示，公司会与合作伙伴联合，将服务消费者需求的IP算法转换成硬件固化的技术，放到芯片当中完成，将需求、产品规划和第三方技术进行适配，三方进行整合。而vivo主要聚焦在算法到IP转化和设计等阶段，流片交给合作伙伴，资金投入并不涉及到制造、封装环节。

“未来vivo不排除会在其他长赛道上布局芯片，核心基本逻辑还是跟消费者洞察和算法转换强相关的，以及行业内合作伙伴短期之内没有资源去做的类型。”胡柏山表示。

据他介绍，V1是vivo历时24个月左右，集300人之力研发的一颗专业影像芯片，V1芯片的特点之一就是：影像算法工作由ISP独立完成。借助于V1这样的独立影像芯片，vivo手机可以在低功耗下实时处理复杂的影像数据。比如夜景视频拍摄中，传统做法一是强行提高进光量，但会导致视频中出现更多的噪点；其次是拉长曝光时间，但会造成帧率降低。

针对这些问题，vivo内部探讨将影像算法置入手机的可能性，让“多个计算成像算法”在低功耗下并发实时处理。经过24个月的“攻坚”，芯片设计终于落地。

胡柏山首次对外披露了vivo的芯片战略——未来，vivo芯片布局将主要围绕设计、影像、系统和性能四个长赛道展开。胡柏山表示，只有在核心赛道上有强烈的定制化芯片需求，且市场上的芯片无法满足vivo的产品规划以及技术规划时，才会考虑与合作伙伴共同固化IP。

其实早在几年前，vivo就曾与三星联合研发Exynos芯片。凭借着长期积累的用户洞察和深厚的技术积淀，vivo积累了强大的软硬件研发创新实力。不管是联手蔡司开发蔡司移动影像系统还是自主研发影像芯片，都能看到vivo正在芯片、影像方面加速发展。

详解vivo创新方法论

5G技术的发展推动手机厂商在各个环节革新迭代，而坚持创新方法论的vivo在各方面均率先走在前面，即上文所述“产品铁三角”。

如在影像的长期规划方面，vivo中央研究院将会实施“影像十年规划”战略，基于消费者的需求和行业技术趋势以及场景定义进行感知交互、人机交互等相关布局，让vivo在未来的发展中能更好地占据优势。

早在2016年，vivo就意识到全面屏时代已经来临，为了创新vivo选择向汇顶下风险订单，联合研发了新的屏幕指纹技术。vivo和汇顶联合开发的屏幕指纹技术在识别率和解锁时间两个核心体验上，已经满足了用户在湿手、低温干手指、强光直射等场景的实际需求，是vivo研发成功案例之一。

持续的技术研发投入是每家手机公司站稳脚跟的核心。尽管vivo从不主动宣传和回应销量问题，但在持续坚持多年的创新方法论引导下，这家公司在产品、技术、渠道等多方面正持续革新升级。

vivo充分吸纳、发展本地的人才资源，布局了全球化研发网络，覆盖深圳、东莞、南京、北京、杭州、上海、西安、台北、日本东京以及美国圣地亚哥10个城市，范围包括5G通信、人工智能、工业设计、影像技术等众多个人消费电子产品和服务的前沿领域。此外，还有分布在中国、印度、印度尼西亚、孟加拉国、巴基斯坦和土耳其的7个全球智能制造中心。

从2017年开始，vivo先后在深圳、台北、东京、圣地亚哥等全球多个国家和地区建立了7个影像研发中心，影像及相关领域的团队规模已经超1000人。以承担包括光学、算法、硬件、认知等不同方向的技术研发工作，并结合当地人力、技术、供应链资源，不断强化vivo手机在影像领域的表现。

总而言之，在5G这波热潮中，vivo正持续借助其在市场寒冬期逆袭的创新方法论，通过持续地深耕细作，明确而坚定地从消费者痛点需求出发，不断打磨产品和创新技术，在世界舞台上迎来更加广阔的发展空间。

三、vivox20内置天线在手机什么位置

你好金属材料会屏蔽5G手机信号，还无法无线充电。这一困扰整个手机产业链的技术壁垒，正在逐步被攻克，率先突破的是vivo。近日，第一手机界研究院从vivo天线预研团队获悉，vivo天线预研团队已将新5G天线设计成果----双频双极化5G毫米波与LTE天线整合封装（AiAiP）设计向IEEE投稿。“该天线设计概念可以让5G手机继续采用金属边框和金属后盖。”vivo高级天线技术总监、首席天线专家黄奂衢博士透露，AiAiP天线设计方案比之前的版本，增强了5G信号的辐射性能，进一步降低了金属材料对5G信号所产生的损耗。黄奂衢表示，基于商业机密，暂时不方便透露研发进程的具体时间表，但随着该设计概念出炉，接下来就要进入5G手机实物预研阶段。据透露，在一个月前，vivo天线预研团队就发布了整合双频双极化的5G毫米波及4GLTE的崭新手机天线设计AiA，该天线设计方案大的贡献就是，可以让5G手机突破金属外观的限制，一举打破了5G手机不用采用金属机身的业界固见。但AiA设计方案的缺点在于，植入AiP模块，需要金属机身（金属边框或金属后盖）进行足够尺寸的开口，将直接影响手机产品金属外观的完整性和美观性。升级版的AiAiP设计方案，不仅让天线模块体积更小，拥有更好的5G毫米波无线通信体验，而且可以让5G手机产品金属外观设计更完美。尽管vivo的5G天线设计还处于实验室研发阶段，但已基本说明5G手机与金属材料并不绝缘。早一年前，高通多位高层就对第一手机界研究院表示，金属材料是包括手机在内的消费电子产品佳材料，相比玻璃、陶瓷等其它材料，金属材料在抗摔、散热、颜色等诸多方面都有着无可比拟的优势。只要解决5G天线的摆放位置和设计问题，金属材料一定可以用于5G手机。至于无线充电问题，也会通过未来巧妙设计得到解决。第一手机界研究院认为，今天vivo在5G天线设计上的突破，必然会导致其它手机厂家加速攻关5G终端的金属材料壁垒。因为，在未来5G终端竞争中，材料选择空间更大，才有可能造就更多差异化的终端产品。此外，还可恢复资本市场对手机产业的信心。之前，由于5G手机绝缘金属论，让很多资本在过去两年逐步远离金属材料和金属结构件产业。望采纳祝你好运