iphone内部结构图 的处理器中都有哪些零部件

一、iPhone 14 Pro Max内部结构拆解

从外观上看， iPhone 14 Pro Max与iPhone 13 Pro Max极为相似（至少在息屏时），但内部有却有一些明显的不同。

iPhone 14 Pro Max内部结构长什么样？以下为外媒PBKreview对iPhone 14 Pro Max的拆解：

拆解图片显示，取下屏幕就已经可以看到新 iPhone的大部分内部组件，大多数组件的布局看起来与 iPhone 13 Pro Max很相似。iPhone14 Pro Max的电池是也是L形的，左边是逻辑板，上面印有“A16 Bionic”字样。这款产品的显示屏幕组件的位置改进了，摄像头也更大。

iPhone 14 Pro Max的屏幕背面多了一层石墨薄膜，可以传递和散去热量。苹果在发布会上曾称，所有 iPhone 14机型都有着更好的散热系统，可以更长时间地维持高性能输出。

正如之前的报道，iPhone 14 Pro Max的电池容量为 4323毫安时，比 iPhone 13 Pro Max的 4352毫安时电池略小。当然，苹果公司声称，由于 A16仿生芯片的优化，新机续航时间更长，这要归功于该芯片使用 4纳米工艺制造。

今年 Pro机型中很大不同的一点是新的 TrueDepth摄像头，由 Face ID传感器和前置摄像头组成。这次苹果将接近传感器放置在显示屏下方，这样所有的组件都能安装在一个比 iPhone 13 Pro的刘海小 30%的区域。

从拆解中我们可以看到，新的 TrueDepth相机模块实际上要小得多，这使苹果能够打造出灵动岛。至于后置相机，iPhone 14 Pro Max和上代一样有三个后置镜头，不过采用了新的 4800万像素广角镜头，传感器要大得多，从内部也可以清楚地看到这一点。

其它一些值得注意的部件是卫星连接模块，此外没有 SIM卡读卡器（该机为美版机型）。

二、iPhone***的处理器中都有哪些零部件

手机发烫的原因很多，除了最直接的环境因素影响外，机身内部结构也非常容易导致手机发热发烫，执行高效能耗电的功能和应用时手机的 SoC将会发出大量热量，我们来看看手机处理中都有哪些零部件。

一般来说，手机的 SoC（处理器）会集成以下部件：

● GPU：图形处理器，执行绘图运算工作的微处理器，高能效整合图形处理核心，GPU在游戏中负责 3D渲染的工作，但它们对运行分析、深度学习和机器学习算法非常有帮助。

● NPU：神经网络引擎，专门用来处理大量的神经网络算法和机器学习资料的处理器，能够自动预判用户行为、手机拍摄后优化照片成像质量和模拟景深效果。

● IMC：记忆体控制器，管理记忆体写入写出的数据。

● ISP：影像讯号处理器，处理图像传感器的输出数据，提供类似 DSLR等级的最佳摄像品质和优化。

● SEP：安全区域处理器，一个安全集成系统，具备完整功能的操作系统 SEPOS，有自己的内核、驱动、服务和应用程式，能够隔离硬件设计防止他人窃取敏感资料，iPhone 5s开始加入，专门用来处理敏感数据，如 Touch ID、Face ID、Apple Pay功能。

●其他组件：如显示引擎、存储控制器、HEVC解码和编码器。

在运行游戏时，为了获得更流畅的体验和视觉效果，很多用户选择更高的画质或开启高帧率模式，都会增加 SoC的负担，尤其是部分采用双层主板设计的手机，内部空间被严重压缩，只能通过被动散热，处理器降频也是难免的。

三、iPhone 5S拆解详细过程 苹果手机怎么拆机

1、拆机前需要取出SIM卡；

2、iPhone5S依旧使用了苹果自家独特的Pentalobular螺丝，普通螺丝刀拆解不下来，需要苹果专用工具；

3、iPhone5S拆机需要用到一些特殊的拆解螺丝刀工具，并且拆解也会破坏螺丝，不得不说，苹果在防拆解方面做得比较严格。

由于iPhone5S拆机螺丝的拆卸是破坏性的，这点大家需要注意，不过市面上也有iPhone5S螺丝出售，但目前只有银色和黑色，并且价格不便宜。

4、拆解完iPhone5S固定螺丝之后，就可以从屏幕面开始拆解了，拆机方法与iPhone5相同，需要使用吸杯分离屏幕前面板。

iPhone5S做工非常结实，光靠吸杯还不够，还需要轻轻地撬了一下，如图所示

5、需要注意的是在iPhone5S屏幕与机体分离的时候一定要小心翼翼，因为iPhone5S内部底部多了一条排线，连着Home键里的Touch ID传感器和Lightning闪电接口，一旦分离屏幕用力过大就可能扯断排线。

6、iPhone5S内部的这条排线很容易拆解，如图所示

7、完成之后就可以看到iPhone5S的内部结构了，和熟知的iPhone5内部其实区别不大

8、接下来要拆解的是iPhone5S内部主板上的屏蔽罩，只有取出这些，才容易拆解出iPhone5S电池模块；

iPhone5S内部电池拆解与以前的“拉勾”设计iPhone5有所不同。徒手取电池就不要想了，只能硬撬，如图，

iPhone5S电池不可拆解真是做到家了，内部用了两大坨粘合剂来固定电池，要拆解电池可是要耗费比较大的力气。

iPhone5S内置了1560毫安电池，容量相比iPhone5要大一些。

9、接下来进行的是iPhone5S屏幕拆解。在此之前需要断开摄像头、数字转换器、液晶屏排线等。

10、iPhone5S底部Home键拆解，拆解很容易，并且其上还带有Touch ID指纹传感器，如图

11、Phone5S采用800万像素iSight摄像头，表面编号DNL333 41WGRF 4W61W，这里进行的是摄像头拆解。

12、iPhone5S内部主板的拆解

四、iphone7plus怎么拆开 iPhone 7 Plus内部结构拆解图赏

iPhone7 Plus做工如何?值得购买吗?对此，本文就为大家带来了非常详细的iphone7 Plus拆解图文评测，以玫瑰金色为例，有兴趣的朋友们就来了解下吧。同时，这一代相较iPhone 6S在外形尺寸上没有任何变化，所以我们也急切知道其内部究竟是如何排布，又是如何塞得进目前移动CPU之王A10 Fusion处理器的。好了，闲话少叙，来看看iFixit每年的例行任务——最新款iPhone 7 Plus拆解，如果你对iPhone 7感兴趣，也可以查看它的完整拆解。此次拆解于今天在日本东京完成，设备型号A1785，颜色玫瑰金，属于日版iPhone 7 Plus，官网给出的网络制式是全网通4G(今年只有港行和美版不支持电信2\3G)。先来回顾一下已知的基本参数-- A10 Fusion处理器+M10运动协处理器- 5.5英寸IPS显示屏，分辨率1920×1080(401 ppi)，内部存储32GB、128GB和256GB三种。-双1200万摄像头，一个负责广角(f/1.8)，一个负责长焦(f/2.8)，2倍光学变焦，10倍数码变焦- 700万前置FaceTime摄像头，f/2.2光圈，可录制1080P视频-固定无物理按压Home键，Touch ID，采用全新的Taptic Engine模块-支持802.11a/b/g/n/ac Wi?Fi+ MIMO、蓝牙4.2+NFC iP7 Plus三围和上代一致，均是158.2mm×77.9mm×7.3mm，不过重量从192g减少到188g。再看看残忍一幕，菊部的3.5mm耳机孔被干掉。天线白带也改到上下边缘，双条改为单条，但是目测变粗了。苹果iPhone7 Plus玫瑰金色拆解开始：开刀前，X光先照一照。熟悉的C型主板设计，Taptic Engine(振动马达)触摸模块很显眼。依然是熟悉的尾插五角螺丝，先把它干掉。请出强力吸盘和撬片，iFixit称，这一代分离明显用力很多，可能跟加入IP67防尘防水有关，密封性更好。完全掀起屏幕后要稍加小心，这一次排线的方向有些不同，要从左侧打开屏幕。那些白色、黑色的“飞线”就是粘合剂，因为要防水，用量不敢少。由于排线上方有金属片作为保护，所以我们要先把它解决。在断开屏幕排线之前一定要先将电池排线断开，以免对屏幕或pcb上的电阻产生损伤。我们的注意力自然转移到了Taptic Engine上，先拿掉下面的送话器。 Taptic Engine和MacBook 2015一样，都使用了触觉反馈模块来模拟机械。